關鍵成本與質量控制點
成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細線路加工導致的良率損耗會顯著推高單位成本。
質量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。
工藝流程
前處理：包括對載板進行開槽、打通孔等操作，然后將載板貼在承載膠上，植入芯片和金屬塊，進行次塑封，形成塑封層；之后拆除承載膠，對一次塑封件另一面進行第二次塑封，形成第二塑封層。
電鍍準備：在塑封層和第二塑封層上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金屬塊，然后對盲孔進行真空濺射，并在二次塑封件的上、下兩面建立種子層。
電鍍沉積：通過電解或化學沉積方式，讓金屬離子在載板表面沉積形成所需的鍍層，如銅、鎳、金、錫等鍍層，在電鍍過程中需要控制電場、電鍍液成分、溫度、電流密度等參數，以確保鍍層的質量和性能。
后處理：電鍍完成后，進行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質，然后對鍍層進行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產品質量符合要求。
核心適用場景
消費電子載板：手機、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導電鍍層。
工業電子載板：工控設備、汽車電子的耐高溫載板，側重鍍層穩定性和抗老化性。
特種電子載板：醫療設備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質、高可靠性。
通訊載板電鍍加工關鍵技術
電鍍液配方優化：為了實現高精度的電鍍效果，需要針對不同的鍍層和工藝要求，優化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。
添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實現超細線路的均勻電鍍，避免出現鍍層橋連、空洞等缺陷。
設備與工藝參數調控：先進的電鍍設備能夠控制電場、電流密度、溫度、時間等參數，確保電鍍過程的穩定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設置脈沖參數，可以改善鍍層的結晶結構，提高鍍層的性能。
