核心適用場景
消費(fèi)電子載板：手機(jī)、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導(dǎo)電鍍層。
工業(yè)電子載板：工控設(shè)備、汽車電子的耐高溫載板，側(cè)重鍍層穩(wěn)定性和抗老化性。
特種電子載板：醫(yī)療設(shè)備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質(zhì)、高可靠性。
通訊載板電鍍加工工藝特點(diǎn)
高精度要求：通訊載板通常需要處理超細(xì)線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內(nèi)，部分場景甚至要求≤±8%，以保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
高可靠性：通訊設(shè)備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時(shí)要通過長時(shí)間的濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)等可靠性測試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。
高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領(lǐng)域高頻信號(hào)傳輸?shù)男枨?，電鍍工藝需通過脈沖電鍍等技術(shù)控制銅晶粒取向，降低信號(hào)傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。
通訊載板電鍍加工工藝流程
前處理：包括對載板進(jìn)行激光鉆微導(dǎo)通孔、去鉆污等操作，然后用化學(xué)鍍銅或碳直接金屬化工藝等進(jìn)行初級(jí)金屬化，形成一層薄的導(dǎo)電晶種層，為后續(xù)電鍍做準(zhǔn)備。
圖形電鍍：在經(jīng)過前處理的載板上，通過光刻技術(shù)形成圖形，然后進(jìn)行電鍍，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。
表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤的抗氧化性與鍵合可靠性。
后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進(jìn)行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
通訊載板電鍍加工關(guān)鍵技術(shù)
電鍍液配方優(yōu)化：為了實(shí)現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。
添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關(guān)鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實(shí)現(xiàn)超細(xì)線路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。
設(shè)備與工藝參數(shù)調(diào)控：先進(jìn)的電鍍設(shè)備能夠控制電場、電流密度、溫度、時(shí)間等參數(shù)，確保電鍍過程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設(shè)置脈沖參數(shù)，可以改善鍍層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，提高鍍層的性能。
