主要應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體封裝載板：實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。
PCB 高頻載板：增強(qiáng)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。
精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長(zhǎng)使用壽命。
載板電鍍加工的原材料成本占總成本的比例因多種因素而異，通常在 30% - 50% 左右。
根據(jù)行業(yè)相關(guān)資料，在 mSAP 載板的產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中，原材料成本約占 45%，包括基材、銅箔、藥液等。IC 載板的原材料成本占比也較高，例如 ABF 載板的原材料成本構(gòu)成中，ABF 膜大概占比 32%，銅箔跟基板占 8%，銅粉加金鹽占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，錫球占 2%。
IC 載板電鍍加工是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心工藝，專(zhuān)為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實(shí)現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。
面板級(jí)加工：扇出型封裝常采用面板級(jí)封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備可加工尺寸高達(dá) 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。
高精度要求：需滿(mǎn)足高密度互連（HDI）、超細(xì)線(xiàn)路 / 焊盤(pán)（線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距常＜20μm）的要求，對(duì)鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個(gè) /cm2。
復(fù)雜結(jié)構(gòu)處理：對(duì)于埋入式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時(shí)需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。
