主要應用場景
半導體封裝載板：實現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。
PCB 高頻載板：增強信號傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。
精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。
載板電鍍加工的原材料成本占總成本的比例因多種因素而異，通常在 30% - 50% 左右。
根據(jù)行業(yè)相關(guān)資料，在 mSAP 載板的產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中，原材料成本約占 45%，包括基材、銅箔、藥液等。IC 載板的原材料成本占比也較高，例如 ABF 載板的原材料成本構(gòu)成中，ABF 膜大概占比 32%，銅箔跟基板占 8%，銅粉加金鹽占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，錫球占 2%。
面板級加工：扇出型封裝常采用面板級封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設(shè)備可加工尺寸高達 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。
高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個 /cm2。
復雜結(jié)構(gòu)處理：對于埋入式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。
通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用
銅鍍層：是通訊載板中最主要的導電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。
鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴散，同時提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。
金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。
錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。
