載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。
核心成本構(gòu)成因素
原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價(jià)格波動(dòng)，以及電鍍液、添加劑等耗材費(fèi)用。
工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護(hù)費(fèi)用。
產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會(huì)增加工時(shí)和報(bào)廢率。
輔助與管理成本：涵蓋檢測(cè)（鍍層厚度、附著力等）費(fèi)用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。
IC 載板電鍍加工是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實(shí)現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。
關(guān)鍵技術(shù)
電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機(jī)添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。
添加劑控制：通過(guò)控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實(shí)現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問(wèn)題，同時(shí)保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。
電子載板電鍍加工關(guān)鍵選型與成本要點(diǎn)
鍍層選型：常規(guī)場(chǎng)景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場(chǎng)景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場(chǎng)景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。
成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡(jiǎn)化鍍層結(jié)構(gòu)（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點(diǎn)檢測(cè)鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測(cè)試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測(cè)試）。
