主要應(yīng)用場景
半導(dǎo)體封裝載板：實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。
PCB 高頻載板：增強(qiáng)信號傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。
精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。
載板電鍍加工的原材料成本占總成本的比例因多種因素而異，通常在 30% - 50% 左右。
根據(jù)行業(yè)相關(guān)資料，在 mSAP 載板的產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中，原材料成本約占 45%，包括基材、銅箔、藥液等。IC 載板的原材料成本占比也較高，例如 ABF 載板的原材料成本構(gòu)成中，ABF 膜大概占比 32%，銅箔跟基板占 8%，銅粉加金鹽占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，錫球占 2%。
核心工藝要求
鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過 5%。
適配細(xì)線路需求：針對 IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。
材質(zhì)兼容性強(qiáng)：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。
半加成工藝載板電鍍是一種用于制造高精度電子載板的工藝方法，在半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹：
工藝原理：半加成法（SAP）的核心是通過 “逐步沉積銅層” 形成電路。先在絕緣基板表面制備超薄導(dǎo)電層，即種子層，再通過光刻技術(shù)定義線路圖形，對圖形區(qū)域電鍍加厚銅層，去除多余部分后形成完整電路。改良型半加成法（mSAP）則是在基板上預(yù)先貼合 3-9μm 的超薄低輪廓銅箔作為基銅，再進(jìn)行后續(xù)操作。
工藝流程
基材準(zhǔn)備：使用表面平整的超薄銅箔基板或無銅基材，如 1-2μm 厚銅層的基板或 ABF 薄膜等。
化學(xué)沉銅：通過化學(xué)沉積在基材表面形成 0.3-0.8μm 的薄銅層，作為導(dǎo)電基底，即種子層。
圖形電鍍銅：對露出的種子層區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，使線路達(dá)到設(shè)計(jì)厚度，通常至 5-15μm，形成導(dǎo)線主體。
去膠與蝕刻：移除光刻膠或干膜，然后蝕刻掉未被電鍍覆蓋的薄種子層銅，由于種子層厚度極薄，蝕刻側(cè)蝕極小。
表面處理：進(jìn)行沉金、OSP、沉錫等表面處理，以滿足后續(xù)封裝和焊接等工藝的要求。
