載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產能 + 輔助” 四大類因素構成。
核心成本構成因素
原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價格波動，以及電鍍液、添加劑等耗材費用。
工藝相關成本：包括前處理 / 后處理的化學藥劑、水電能耗，還有高精度設備的折舊與維護費用。
產能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復雜載板（如細線路、厚鍍層）的加工難度會增加工時和報廢率。
輔助與管理成本：涵蓋檢測（鍍層厚度、附著力等）費用、人工操作成本，以及環保處理（廢水、廢氣）的合規支出。
核心工藝要求
鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內，鍍層均勻性誤差不超過 5%。
適配細線路需求：針對 IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。
材質兼容性強：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。
通訊載板電鍍加工工藝流程
前處理：包括對載板進行激光鉆微導通孔、去鉆污等操作，然后用化學鍍銅或碳直接金屬化工藝等進行初級金屬化，形成一層薄的導電晶種層，為后續電鍍做準備。
圖形電鍍：在經過前處理的載板上，通過光刻技術形成圖形，然后進行電鍍，在線路 / 焊盤區域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實現電流傳輸與芯片鍵合支撐。
表面處理電鍍：根據需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤的抗氧化性與鍵合可靠性。
后處理：電鍍完成后，進行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質，然后對鍍層進行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產品質量符合要求。
通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用
銅鍍層：是通訊載板中最主要的導電層，用于線路互聯，其厚度通常根據具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。
鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴散，同時提高后續鍍層的結合力，厚度一般在 0.5-2μm。
金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。
錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。
