精度為王：任何微小的形變或?qū)ξ徊粶?zhǔn)，對(duì)于BGA芯片來說都是災(zāi)難性的，會(huì)導(dǎo)致連錫、虛焊等嚴(yán)重缺陷。

熱管理：回流焊載具必須考慮熱量的均勻分布，避免形成冷熱點(diǎn)，導(dǎo)致焊接不良。

強(qiáng)度與耐用性：主板重量大，治具需要頻繁使用，必須有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和耐磨性。

人機(jī)工程學(xué)：大型治具往往很重，設(shè)計(jì)時(shí)要考慮便于操作員拿取和放置。

成本高昂：由于尺寸大、精度要求高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，主板SMT治具（尤其是ICT和FCT治具）的成本非常昂貴，是生產(chǎn)線上的重要資產(chǎn)。

總結(jié)

主板SMT治具是保障這類高價(jià)值、復(fù)雜板卡制造成功的基石。它們不僅僅是簡(jiǎn)單的“夾具”，而是融合了機(jī)械工程、材料科學(xué)和電子測(cè)試知識(shí)的精密工具。一個(gè)的治具設(shè)計(jì)方案，能顯著提升主板的直通率，降低報(bào)廢成本，是主板制造商核心工藝能力的體現(xiàn)。