根據(jù)產(chǎn)品特點，會選擇不同的分板治具：

銑刀式分板治具：

原理：利用高速旋轉的銑刀，沿著PCB拼板預先設計好的路徑（通常是郵票孔或無連接結構的縫隙）進行切割。

優(yōu)點：應力最小，精度，可切割任意形狀（曲線）。

適用產(chǎn)品：高可靠性、高價值、元器件密集的產(chǎn)品，如手機主板、服務器主板、汽車電子、醫(yī)療設備。這是目前主流和高端的選擇。

走刀式/鍘刀式分板治具：

原理：像切紙機一樣，利用上下刀刃的剪切力，沿著V-Cut線將板分開。

優(yōu)點：速度快，成本低。

缺點：會產(chǎn)生一定的應力，對板邊非常精密的元件不友好。

適用產(chǎn)品：對成本敏感、元件布局不那么密集的消費類產(chǎn)品，如普通遙控器、低端玩具等。

總結：

分板治具是現(xiàn)代化電子制造中保障產(chǎn)品質量、尤其是長期可靠性的關鍵一環(huán)。只要您的產(chǎn)品PCB是以拼板形式生產(chǎn)，并且對良率和長期穩(wěn)定性有要求，那么投資一個精良的分板治具就不是一個“選項”，而是一個“必需品”。它直接關系到隱藏在陶瓷電容和BGA芯片內部那些“看不見的損傷”。