波峰焊和回流焊是兩種常見(jiàn)的電子元器件焊接技術(shù)，它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是對(duì)這兩種焊接技術(shù)的詳細(xì)比較：
一、原理與過(guò)程
波峰焊：波峰焊是通過(guò)噴流熔化的軟釬焊料（如鉛錫合金），形成焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接。這個(gè)過(guò)程中，高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，因此得名“波峰焊”。
回流焊：回流焊則是在焊接之前，預(yù)先在焊盤(pán)上涂布焊錫膏，然后通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)使焊錫膏熔化，并將電子元器件的引腳或焊端與焊盤(pán)連接。這種焊接方式利用熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，使膠狀焊膏在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)，達(dá)到焊接目的。
二、焊接方式
波峰焊：波峰焊是將熔融的焊錫形成焊料波峰，然后將元件通過(guò)波峰進(jìn)行焊接。這種焊接方式適用于插腳式電子元器件，其引腳是直立的，需要通過(guò)焊料波峰與焊盤(pán)連接。
回流焊：回流焊是通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫，使焊點(diǎn)與焊盤(pán)連接。它主要適用于貼片式電子元器件，這種元器件的引腳或焊端是扁平的，可以與焊盤(pán)直接接觸。
三、適用對(duì)象
波峰焊：由于波峰焊的焊接方式，它更適用于插腳式電子元器件的焊接，特別是那些需要通過(guò)焊料波峰與焊盤(pán)連接的元器件。
回流焊：回流焊則更適用于貼片式電子元器件的焊接，這種焊接方式能夠有效地實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤(pán)之間的電氣互連。
四、工藝特點(diǎn)
波峰焊：波峰焊具有焊接質(zhì)量可靠、焊點(diǎn)外觀光亮飽滿、焊接一致性好、操作簡(jiǎn)單、節(jié)省能源降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。它是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)。
回流焊：回流焊在焊接過(guò)程中，熱能始終保持在一定的溫度范圍內(nèi)，避免了忽熱忽冷的情況，從而提高了焊接的成功率。此外，回流焊爐多為傳送帶式，加熱方式多樣，如紅外線熱源輻射加熱等，適用于不同需求的PCB組裝生產(chǎn)。
綜上所述，波峰焊和回流焊在原理、焊接方式、適用對(duì)象以及工藝特點(diǎn)等方面都存在明顯的區(qū)別。選擇使用哪種焊接技術(shù)應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和元器件類型來(lái)決定。
