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機械硬盤盤面是Al合金基板材料：

硬盤大部分都是采用Al合金基板。Al合金退火后，其硬度僅為0.9GPa，彈性模量僅為70GPa。因為Al合金自身的力學性能不夠，無法抵抗磁頭高轉速帶來的力學沖擊，所以在Al合金上增鍍了一層NiP來增強其力學性能。但是NiP層表面結構凹凸不平使得磁頭的飛行高度無法降得太低，當硬盤磁盤表面具有波度時，磁頭就會隨著高速旋轉的存儲器硬盤的波動上下運動[3-4] 。如果波度超過一定的高度時，磁頭就不再能隨著波度運動，它就會與磁盤基片表面碰撞，發生所謂的磁頭壓碎，導致磁盤設備發生故障或讀寫信息的錯誤。另一方面當存儲器硬盤表面上存在數微米的微凸起時也會發生磁頭壓碎，相反，當硬盤表面存在凹坑時就不能完整地寫入信息，由此導致所謂的“比特缺損”或信息讀出的失敗。近為了適應超高存儲密度，磁頭與硬盤磁面之間的距離已經減小到10nm以下[5] 。因此，在盤片表面拋光中，就要求制造出能夠使磁頭浮動高度更小、沒有突起、劃痕和凹坑的光滑表面。