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一、回流焊工藝解析（工藝流程）回流焊的本質(zhì)是一個(gè)控制的熱過(guò)程，其核心在于遵循一條預(yù)設(shè)的、針對(duì)特定錫膏和PCBA的溫度-時(shí)間曲線。整個(gè)過(guò)程通常分為以下四個(gè)關(guān)鍵階段：1.預(yù)熱區(qū)目的： 將PCB和

波峰焊治具是一個(gè)針對(duì)特定PCBA設(shè)計(jì)的、主要用于波峰焊工藝的定制化保護(hù)性工裝，通常由耐高溫材料（如合成石、電木）制成。它的核心作用可以概括為：“選擇性暴露焊接區(qū)域，并保護(hù)PCBA的其他部分，使其安全通

PCB回流焊治具（也稱SMT載具）是一個(gè)定制化的、耐高溫的托盤，其核心功能是承載、保護(hù)并確保PCB安全、地通過(guò)回流焊爐，從而完成高質(zhì)量的表面貼裝焊接。以下是其六大核心功能的詳細(xì)分解：1. 防

一、主要用在什么產(chǎn)品（電路板）上？回流焊過(guò)爐治具并非用于最終的“電子產(chǎn)品”（如手機(jī)、電腦），而是用于生產(chǎn)這些電子產(chǎn)品的核心部件——PCB電路板的制造過(guò)程中。具體來(lái)說(shuō)，它主要用于以下幾類有特殊需求的電路

一、它是什么？PCB過(guò)爐回流焊治具是一個(gè)根據(jù)特定PCB板的尺寸、形狀和元件布局，量身定制的高精度工裝托盤。通常由耐高溫材料（如合成石、鋁硅酸鹽）制成，通過(guò)CNC精密加工出各種定位柱、支撐柱和避讓孔。二

SMT過(guò)爐治具（也叫SMT載具或回流焊載具）是一個(gè)定制的高精度托盤，它的核心作用是承載和保護(hù)PCB電路板，讓其能安全、平穩(wěn)、準(zhǔn)確地通過(guò)回流焊爐的高溫環(huán)境，從而完成可靠的焊接。您可以把它想象成給電路板穿

一、核心作用：支撐與保護(hù)這是過(guò)爐治具最基本也是最重要的作用。支撐薄板或軟板：對(duì)于厚度很薄（如小于1.0mm）的PCB，在回流焊爐的熱風(fēng)循環(huán)和傳送鏈的震動(dòng)下，很容易發(fā)生彎曲、變形。治具提供了一個(gè)平坦、堅(jiān)

選擇過(guò)爐治具（也稱SMT過(guò)爐載具、回流焊載具）的材料，主要需要考慮耐溫性、尺寸穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、成本和加工性這幾個(gè)關(guān)鍵因素。1.合成石-目前的主流和合成石并不是天然石材，而是由玻璃纖維布和耐高溫環(huán)氧樹(shù)

三防漆（防潮、防鹽霧、防霉）噴涂治具用于保護(hù)PCBA，防止環(huán)境因素導(dǎo)致電路腐蝕或短路。萬(wàn)用治具需適配多種PCB尺寸，同時(shí)確保噴涂均勻、遮蔽到位，并便于清洗和維護(hù)。1.核心功能需求遮蔽保護(hù)：遮擋不需噴涂

1.玻纖板（FR4）治具的核心優(yōu)勢(shì)高強(qiáng)度與剛性：玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂提供優(yōu)異的機(jī)械性能，適合承載PCB或精密元件。耐高溫性：長(zhǎng)期耐溫180~200℃，短時(shí)峰值260℃（滿足回流焊需求）。絕緣防靜電：體積電

1.核心功能需求耐高溫：承受回流焊峰值溫度（260~300℃）且不變形。磁性固定：通過(guò)磁力快速夾持PCB，避免傳統(tǒng)機(jī)械壓扣的磨損問(wèn)題。輕量化與高強(qiáng)度：鋁合金主體確保載具剛性，同時(shí)減輕操作負(fù)荷。防靜電與

SMT手機(jī)版貼片治具：精密制造的隱形基石在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的手機(jī)SMT生產(chǎn)線上，微小元件以每秒數(shù)顆的速度落下——這背后，是SMT貼片治具在無(wú)聲支撐。作為現(xiàn)代電子制造的精密載體，這款為手機(jī)主板量身打造的治具，已

氣動(dòng)主板測(cè)試架氣動(dòng)主板測(cè)試架是一種用于測(cè)試計(jì)算機(jī)主板的自動(dòng)化設(shè)備，它利用氣動(dòng)原理來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)主板的快速定位、固定和測(cè)試。以下是關(guān)于氣動(dòng)主板測(cè)試架的詳細(xì)介紹：主要特點(diǎn)氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)：使用壓縮空氣作為動(dòng)力源，通過(guò)氣

SMT貼片過(guò)爐治具（也稱為回流焊治具或載具）是表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)中的關(guān)鍵輔助工具，主要用于在回流焊過(guò)程中支撐、固定和保護(hù)PCB板及元器件，確保焊接質(zhì)量。以下是其詳細(xì)介紹：1.主要作用保護(hù)敏感元

雙面SMD元件板，且其中一面有怕熱元件當(dāng)電路板兩面都有貼片元件，且其中一面的元件無(wú)法承受二次回流焊的高溫時(shí)，也會(huì)用到波峰焊治具。工作流程：先在A面印刷錫膏、貼片、回流焊。然后在B面印刷錫膏、貼片。此時(shí)

一、核心作用：為什么需要波峰焊治具？波峰焊治具主要解決兩個(gè)核心問(wèn)題：保護(hù)：保護(hù)那些已經(jīng)焊好、但無(wú)法承受波峰焊高溫或液態(tài)錫沖擊的元件。遮蔽：只露出需要焊接的插件元件的引腳和焊盤，阻止焊錫流到不需要的地方

用在哪些地方？（應(yīng)用場(chǎng)景）波峰焊治具主要用于印刷電路板的制造環(huán)節(jié)，具體應(yīng)用在以下場(chǎng)景：1.SMT（貼片）和THT（插件）混裝的PCB這是最經(jīng)典、最常見(jiàn)的場(chǎng)景。一塊板子先經(jīng)過(guò)SMT貼片回流焊，然后插上插

根據(jù)上述場(chǎng)景，以下類型的產(chǎn)品幾乎必須使用波峰焊治具：產(chǎn)品類別具體例子為什么需要治具？1.電源類產(chǎn)品PC電源、工業(yè)電源、充電器、UPS板上必有大型插件元件（變壓器、大電容、散熱器），同時(shí)也有貼片IC和小

您可以通過(guò)以下問(wèn)題快速判斷：我的板子上有沒(méi)有既需要焊接的插件孔，又有已經(jīng)貼裝好的貼片元件？是 ->需要治具。我的板子是不是雙面都有貼片元件，且其中一面有元件（如LED、連接器）怕二次高

分板治具的應(yīng)用范圍極廣，覆蓋了從廉價(jià)消費(fèi)電子到高端工業(yè)設(shè)備的所有領(lǐng)域。1.消費(fèi)電子產(chǎn)品（應(yīng)用領(lǐng)域）這類產(chǎn)品產(chǎn)量巨大，且普遍采用小型PCB拼板生產(chǎn)，對(duì)分板效率和安全性要求很高。智能手機(jī)與平板電腦：&nb

如果不使用專業(yè)的分板治具，而是采用徒手掰板或簡(jiǎn)易工具，會(huì)帶來(lái)災(zāi)難性的后果：機(jī)械應(yīng)力損傷：元件裂紋： 掰板產(chǎn)生的巨大彎曲和扭轉(zhuǎn)載荷，會(huì)傳遞到PCB和元器件上。最容易導(dǎo)致陶瓷電容（MLCC）產(chǎn)生

根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，會(huì)選擇不同的分板治具：銑刀式分板治具：原理： 利用高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，沿著PCB拼板預(yù)先設(shè)計(jì)好的路徑（通常是郵票孔或無(wú)連接結(jié)構(gòu)的縫隙）進(jìn)行切割。優(yōu)點(diǎn)： 應(yīng)力最小，精度，可

1.尺寸小、輕薄或柔軟的PCB板典型產(chǎn)品：智能手機(jī)主板TWS藍(lán)牙耳機(jī)主板智能手表/手環(huán)主板無(wú)人機(jī)飛控板便攜式醫(yī)療設(shè)備PCB（如助聽(tīng)器、血糖儀）為何需要：這類PCB板尺寸太小，無(wú)法直接在回流焊爐的寬大傳

以下是按生產(chǎn)工藝流程梳理的主要治具類型：1.SMT段：組裝與焊接a.錫膏印刷治具/鋼網(wǎng)是什么： 本質(zhì)上就是鋼網(wǎng)，是一塊有鏤空?qǐng)D形的激光切割不銹鋼薄板。主要作用：圖形轉(zhuǎn)移： 將準(zhǔn)確數(shù)

SMT治具的應(yīng)用范圍極其廣泛，可以說(shuō)，幾乎所有涉及PCB板（印制電路板）的現(xiàn)代電子產(chǎn)品，在其制造和測(cè)試環(huán)節(jié)都可能用到SMT治具。治具的使用與否和種類，主要不取決于產(chǎn)品的最終形態(tài)（如手機(jī)或汽車），而取決

使用前檢查：清潔度： 確保治具工作面清潔，無(wú)焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷孔和探針接觸點(diǎn)。完整性： 檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定位銷、壓緊裝置、彈簧等部件是否完好、功能

這種治具的核心要求是耐高溫、不變形、熱傳導(dǎo)率低、不影響熱風(fēng)流動(dòng)。設(shè)計(jì)要點(diǎn)：薄壁設(shè)計(jì)：在保證強(qiáng)度的前提下，盡量做薄治具邊框和支撐，減少對(duì)熱風(fēng)的阻擋。風(fēng)道設(shè)計(jì)：底部需開(kāi)設(shè)足夠多的通風(fēng)孔，確保熱風(fēng)能從下方均

一、核心評(píng)估因素（選擇依據(jù)）您需要從以下幾個(gè)維度來(lái)評(píng)估您的特定應(yīng)用需求：熱性能（最關(guān)鍵因素）連續(xù)工作溫度：材料必須能承受工藝中的峰值溫度和長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)暴露。例如，選擇性焊接低于波峰焊，激光焊接則局部高

一、設(shè)計(jì)階段：從源頭保證精度高質(zhì)量的設(shè)計(jì)輸入使用、最準(zhǔn)確的源文件：確保提供的Gerber、CAD等文件是最終版本，任何微小的變更都必須同步更新。明確基準(zhǔn)：在設(shè)計(jì)圖中清晰定義基準(zhǔn)點(diǎn)（通常是定位孔），所有

要求一：定位這是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。內(nèi)容：治具必須能夠?qū)CB板快速、地定位到正確的位置。如何實(shí)現(xiàn)：利用PCB板上的工藝定位孔，配備高精度的定位銷（通常采用一圓一方的菱形銷防呆

步：設(shè)計(jì)準(zhǔn)備與數(shù)據(jù)分析這是治具的“藍(lán)圖規(guī)劃”階段，至關(guān)重要。獲取設(shè)計(jì)文件：從客戶或研發(fā)部門獲取的PCB設(shè)計(jì)文件，包括 Gerber文件、PCB位號(hào)圖、CAD結(jié)構(gòu)圖 和 拼

一、波峰焊治具制作方法制作過(guò)程可以概括為五個(gè)核心步驟，從數(shù)字化設(shè)計(jì)到物理實(shí)體加工。第1步：設(shè)計(jì)準(zhǔn)備獲取資料：收集的PCB設(shè)計(jì)文件，包括Gerber文件、PCB布局圖、拼板圖和CAD結(jié)構(gòu)圖。DFM分析：

波峰焊治具制作規(guī)范1.目的明確波峰焊治具的設(shè)計(jì)、制作、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，確保治具能滿足生產(chǎn)需求，保障PCBAssembly(PCBA)在波峰焊過(guò)程中的焊接質(zhì)量，保護(hù)敏感元件，提高生產(chǎn)良率和效率。2.適用范圍本

承載與定位：手表/手環(huán)的PCB通常形狀不規(guī)則（非矩形），帶有弧形或缺口。治具可以提供一個(gè)的、與PCB外形匹配的底座，確保PCB在流水線上傳輸和貼片時(shí)位置不變。支撐與防變形：現(xiàn)代穿戴設(shè)備追求輕薄，其PC

回流焊載具材料：通常采用合成石或進(jìn)口鋁材。合成石具有的耐高溫性、隔熱性和尺寸穩(wěn)定性，是。特點(diǎn)：根據(jù)PCB形狀鏤空，并設(shè)計(jì)有支撐柱、定位銷和壓塊，確保PCB平穩(wěn)過(guò)爐。測(cè)試治具材料：主體為環(huán)氧樹(shù)脂板或鋁合

數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)屬于中高端、高復(fù)雜度、高可靠性的電子產(chǎn)品，其PCBA（印制電路板組件）具有以下顯著特點(diǎn)，這也直接決定了其SMT治具的設(shè)計(jì)方向：高密度集成：主板通常采用高多層板，布滿了BGA、CSP、微

與手機(jī)、智能穿戴等小型設(shè)備不同，電視機(jī)的電路板有其顯著特點(diǎn)：板卡種類多：一臺(tái)電視通常包含：主板：尺寸較大，是治具服務(wù)的核心。電源板：元件較密集，且可能有較高的散熱要求。邏輯板/TCON板：連接主板和液

1.SMT生產(chǎn)流程治具回流焊載具密集的支撐柱：在大型BGA和芯片下方，以及PCB中間區(qū)域的背面，必須設(shè)計(jì)足夠多、分布均勻的支撐點(diǎn)，確保整個(gè)板面受力均勻。輕量化與剛性平衡：在保證強(qiáng)度的前提下，可能會(huì)進(jìn)行

根據(jù)在生產(chǎn)線上的不同用途，電源板SMT治具主要分為以下幾類：a.刷錫膏治具/鋼板/鋼網(wǎng)作用：在SMT流程的步，將錫膏通過(guò)治具上的開(kāi)口地印刷到電路板的焊盤上。電源板特點(diǎn)：厚鋼板：電源板通常使用較厚的錫膏

定位：使用定位銷（DowelPin）和擋邊，確保PCB在治具中的位置每次都無(wú)誤。材料選擇：鋼網(wǎng)：不銹鋼。過(guò)爐托盤：合成石（隔熱性好、不變形）、鋁合金（強(qiáng)度高、散熱快）。測(cè)試治具：電木（FR-4）、亞克

1.刷錫膏治具/鋼網(wǎng)作用：地將錫膏印刷到高密度、細(xì)間距的焊盤上。主控板特點(diǎn)：超薄鋼網(wǎng)：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引腳間距非常?。‵inePitch），通常使用0.

精度至上：所有定位孔、支撐柱、探針的位置公差必須控制在極小的范圍內(nèi)（如±0.05mm）。信號(hào)完整性：治具材料和結(jié)構(gòu)不能引入電磁干擾，影響高速信號(hào)的傳輸。防靜電：必須全程使用防靜電材料，主控板上的IC對(duì)

下圖清晰地展示了顯卡SMT制造中各關(guān)鍵治具如何應(yīng)用于不同工序：圖表代碼下載通孔元件無(wú)通孔元件全板支撐承載與防變形遮蔽與承載探測(cè)高密度測(cè)試點(diǎn)模擬真實(shí)工作環(huán)境錫膏印刷元件貼裝回流焊接混合工藝分支波峰焊/選

顯卡PCB（通常稱為“顯卡板卡”）的特點(diǎn)：高密度與高功率：板卡上最核心的GPU是板上尺寸、引腳最多、焊接要求的BGA芯片。同時(shí)，圍繞GPU的顯存（GDDR6X等）也是微型BGA，密度極高。還有大量的M

精度為王：任何微小的形變或?qū)ξ徊粶?zhǔn)，對(duì)于BGA芯片來(lái)說(shuō)都是災(zāi)難性的，會(huì)導(dǎo)致連錫、虛焊等嚴(yán)重缺陷。熱管理：回流焊載具必須考慮熱量的均勻分布，避免形成冷熱點(diǎn)，導(dǎo)致焊接不良。強(qiáng)度與耐用性：主板重量大，治具需

它是在PCB的表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)流程中，用于承載、固定、定位、保護(hù)或測(cè)試電路板的一系列專用工具和設(shè)備的總稱。核心目的：確保微小、精密的電子元件能夠快速、準(zhǔn)確、可靠地貼裝和焊接在PCB的正確位置上，并保證

 SMT治具的主要作用和重要性智能手機(jī)的PCB板非常精密，元件微小且密集（例如BGA芯片、01005尺寸的阻容件）。沒(méi)有治具，生產(chǎn)將無(wú)法進(jìn)行。其主要作用包括：定位：將PCB板牢牢固定在預(yù)定位

由于智能手機(jī)的迭代速度快、設(shè)計(jì)復(fù)雜，其SMT治具也具有鮮明特點(diǎn)：高精度：加工精度通常在±0.05mm甚至更高，以確保對(duì)位準(zhǔn)確。材料考究：廣泛使用合成石、電木、鋁合金等材料，要求具備高強(qiáng)度、耐高溫、低熱

由于平板電腦的“薄、輕、小”特點(diǎn)，其治具設(shè)計(jì)需特別注意：高精度： 定位孔、支撐柱、屏蔽邊界的位置必須與PCB設(shè)計(jì)文件完全一致，公差通常在±0.05mm以內(nèi)。最小化應(yīng)力： 分板和測(cè)試

SMT過(guò)爐載具材料： 通常由合成石（如勞倫斯石）或高溫工程塑料（如PI、PEI）制成，耐高溫（可達(dá)260°C以上）、不變形、防靜電。設(shè)計(jì)： 根據(jù)主板的形狀和需要屏蔽的區(qū)域進(jìn)行鏤空和